Reflow litavimas yra plačiausiai naudojamas paviršiaus komponentų suvirinimo būdas SMT pramonėje.Kitas suvirinimo būdas yra banginis litavimas.Reflow litavimas tinka lustiniams komponentams, o banginis litavimas – kontaktiniams elektroniniams komponentams.
Litavimas su perpylimu taip pat yra pakartotinio litavimo procesas.Jo principas yra atspausdinti arba įpurkšti atitinkamą kiekį litavimo pastos ant PCB padėklo ir įklijuoti atitinkamus SMT pleistro apdorojimo komponentus, tada naudoti karšto oro konvekcinį kaitinimo krosnyje šildymą, kad ištirptų litavimo pasta, ir galiausiai suformuoti patikimą litavimo jungtį. per aušinimą.Prijunkite komponentus su PCB plokšte, kad atliktumėte mechaninio ir elektros jungties vaidmenį.Paprastai kalbant, litavimas su perpylimu skirstomas į keturis etapus: išankstinį pašildymą, pastovią temperatūrą, perpylimą ir aušinimą.
1. Pakaitinimo zona
Pakaitinimo zona: tai pradinis gaminio šildymo etapas.Jo paskirtis – greitai pašildyti gaminį kambario temperatūroje ir suaktyvinti litavimo pastos srautą.Kartu tai taip pat būtinas šildymo būdas, siekiant išvengti prastų komponentų šilumos nuostolių, atsirandančių dėl greito aukštoje temperatūroje kaitinimo vėlesnio panardinimo į skardą metu.Todėl temperatūros kilimo greičio įtaka gaminiui yra labai svarbi ir turi būti kontroliuojama protingai.Jei jis bus per greitas, jis sukels terminį šoką, PCB ir komponentus paveiks terminis įtempis ir jie bus pažeisti.Tuo pačiu metu lydmetalio pastoje esantis tirpiklis greitai išgaruos dėl greito kaitinimo, dėl to išsitaškys ir susidarys litavimo rutuliukai.Jei jis yra per lėtas, litavimo pastos tirpiklis visiškai neišgaruos ir turės įtakos suvirinimo kokybei.
2. Pastovios temperatūros zona
Pastovios temperatūros zona: jos tikslas yra stabilizuoti kiekvieno PCB elemento temperatūrą ir kiek įmanoma susitarti sumažinti temperatūrų skirtumą tarp kiekvieno elemento.Šiame etape kiekvieno komponento kaitinimo laikas yra gana ilgas, nes maži komponentai pirmiausia pasieks pusiausvyrą dėl mažesnio šilumos sugėrimo, o dideliems komponentams reikia pakankamai laiko, kad dėl didelio šilumos absorbcijos pasivytų mažus komponentus ir užtikrintų srautą. litavimo pasta visiškai išgaruoja.Šiame etape, veikiant srautui, ant padėklo, litavimo rutulio ir komponento kaiščio bus pašalintas oksidas.Tuo pačiu metu srautas taip pat pašalins alyvos dėmes nuo komponento ir trinkelės paviršiaus, padidins suvirinimo plotą ir neleis komponentui vėl oksiduotis.Po šio etapo visos sudedamosios dalys turi išlaikyti tokią pat arba panašią temperatūrą, kitaip dėl per didelio temperatūrų skirtumo gali prastai suvirinti.
Temperatūra ir pastovios temperatūros laikas priklauso nuo PCB konstrukcijos sudėtingumo, komponentų tipų skirtumo ir komponentų skaičiaus.Paprastai jis pasirenkamas tarp 120-170 ℃.Jei PCB yra ypač sudėtingas, pastovios temperatūros zonos temperatūra turėtų būti nustatyta naudojant kanifolijos minkštėjimo temperatūrą kaip atskaitą, kad vėlesniame skyriuje sutrumpėtų pakartotinio srauto zonos suvirinimo laikas.Mūsų įmonės pastovios temperatūros zona paprastai parenkama 160 ℃.
3. Refliukso sritis
Perpylimo zonos paskirtis yra priversti litavimo pasta išsilydyti ir sudrėkinti trinkelę ant virinamo elemento paviršiaus.
Kai PCB plokštė patenka į pakartotinio srauto zoną, temperatūra greitai pakils, kad litavimo pasta pasieks lydymosi būseną.Švino lydmetalio pastos SN: 63 / Pb: 37 lydymosi temperatūra yra 183 ℃, o bešvinės litavimo pastos SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. Lydymosi temperatūra 5 yra 217 ℃.Šioje dalyje šildytuvas duoda daugiausiai šilumos, o krosnies temperatūra bus nustatyta aukščiausia, kad lydmetalio pastos temperatūra greitai pakiltų iki didžiausios temperatūros.
Didžiausią pakartotinio litavimo kreivės temperatūrą paprastai lemia litavimo pastos, PCB plokštės lydymosi temperatūra ir paties komponento karščiui atspari temperatūra.Maksimali produktų temperatūra pakartotinio srauto srityje skiriasi priklausomai nuo naudojamos litavimo pastos tipo.Apskritai, maksimali bešvinės litavimo pastos temperatūra paprastai yra 230–250 ℃, o švino litavimo pasta paprastai yra 210–230 ℃.Jei didžiausia temperatūra yra per žema, nesunku atlikti šalto suvirinimo ir nepakankamo litavimo jungčių drėkinimo;Jei jis yra per aukštas, epoksidinės dervos tipo pagrindas ir plastikinės dalys gali koksuoti, putoti ir sluoksniuotis, taip pat gali susidaryti per daug eutektinių metalų junginių, todėl litavimo jungtis tampa trapi, o suvirinimo stiprumas silpnas, o tai turi įtakos gaminio mechaninės savybės.
Reikėtų pabrėžti, kad lydmetalio pastos srautas pakartotinio srauto srityje padeda skatinti drėkinimą tarp litavimo pastos ir komponento suvirinimo galo ir sumažina litavimo pastos paviršiaus įtempimą šiuo metu, tačiau srauto skatinimas būti suvaržytas dėl deguonies likučio ir metalo paviršiaus oksidų pakartotinio srauto krosnyje.
Paprastai gera krosnies temperatūros kreivė turi atitikti tai, kad kiekvieno PCB taško didžiausia temperatūra turėtų būti kiek įmanoma vienoda, o skirtumas neturėtų viršyti 10 laipsnių.Tik tokiu būdu galime užtikrinti, kad visi suvirinimo veiksmai būtų atlikti sklandžiai, kai gaminys patenka į aušinimo zoną.
4. Aušinimo zona
Aušinimo zonos paskirtis – greitai atvėsinti ištirpusias litavimo pastos daleles ir greitai suformuoti ryškias litavimo jungtis su lėtu radianu ir visu alavo kiekiu.Todėl daugelis gamyklų gerai valdys aušinimo zoną, nes tai yra palanki litavimo jungties formavimui.Paprastai kalbant, per greitas aušinimo greitis išlydytai litavimo pastai bus per vėlu atvėsti ir buferizuoti, dėl to susidariusi litavimo jungtis susitrauks, paaštrės ir net įtrūks.Per mažas aušinimo greitis privers pagrindinę PCB trinkelės paviršiaus medžiagą integruoti į litavimo pastą, todėl litavimo jungtis bus šiurkšti, tuščias suvirinimas ir tamsi litavimo jungtis.Be to, visos metalinės dėtuvės komponentų litavimo gale išsilydys litavimo jungties padėtyje, dėl to komponento litavimo galas bus šlapias arba prastas suvirinimas. Tai turi įtakos suvirinimo kokybei, todėl geras aušinimo greitis yra labai svarbus litavimo jungties formavimui. .Paprastai kalbant, litavimo pastos tiekėjas rekomenduos litavimo jungties aušinimo greitį ≥ 3 ℃ / s.
Chengyuan pramonė yra įmonė, kuri specializuojasi tiekti SMT ir PCBA gamybos linijų įrangą.Tai suteikia jums tinkamiausią sprendimą.Ji turi ilgametę gamybos ir tyrimų bei plėtros patirtį.Profesionalūs technikai teikia montavimo gaires ir aptarnauja po pardavimo nuo durų iki durų, kad jums nereikėtų rūpesčių namuose.
Paskelbimo laikas: 2022-09-09