Litavimas iš naujo yra esminis SMT proceso žingsnis.Temperatūros profilis, susijęs su pakartotiniu srautu, yra esminis parametras, kurį reikia kontroliuoti, kad būtų užtikrintas tinkamas dalių prijungimas.Tam tikrų komponentų parametrai taip pat tiesiogiai paveiks tam proceso etapui pasirinktą temperatūros profilį.
Dviejų bėgių konvejeryje lentos su naujai įdėtais komponentais praeina per karštą ir šaltą reflow krosnies zonas.Šie žingsniai skirti tiksliai valdyti lydmetalio tirpimą ir aušinimą, kad būtų užpildytos litavimo jungtys.Pagrindiniai temperatūros pokyčiai, susiję su pakartotinio srauto profiliu, gali būti suskirstyti į keturias fazes / regionus (išvardyti toliau ir iliustruoti toliau):
1. Sušilti
2. Nuolatinis šildymas
3. Aukšta temperatūra
4. Aušinimas
1. Pakaitinimo zona
Pakaitinimo zonos paskirtis – išgarinti lydmetalio pastoje esančius žemos lydymosi temperatūros tirpiklius.Pagrindiniai litavimo pastos srauto komponentai yra dervos, aktyvatoriai, klampumo modifikatoriai ir tirpikliai.Tirpiklio vaidmuo daugiausia yra dervos nešiklis, o papildoma funkcija yra užtikrinti pakankamą litavimo pastos laikymą.Pakaitinimo zonoje reikia išgarinti tirpiklį, tačiau temperatūros kilimo nuolydis turi būti kontroliuojamas.Per didelis kaitinimo greitis gali termiškai apkrauti komponentą, o tai gali sugadinti komponentą arba sutrumpinti jo veikimą / tarnavimo laiką.Kitas per didelio šildymo greičio šalutinis poveikis yra tas, kad litavimo pasta gali subyrėti ir sukelti trumpąjį jungimą.Tai ypač pasakytina apie litavimo pastas, turinčias didelį srautą.
2. Pastovios temperatūros zona
Pastovios temperatūros zonos nustatymas daugiausia kontroliuojamas litavimo pastos tiekėjo parametrais ir PCB šilumos talpa.Šis etapas turi dvi funkcijas.Pirmasis yra pasiekti vienodą visos PCB plokštės temperatūrą.Tai padeda sumažinti šiluminio įtempio poveikį pakartotinio srauto srityje ir apriboja kitus litavimo defektus, pvz., didesnio tūrio komponento pakėlimą.Kitas svarbus šio etapo efektas yra tai, kad lydmetalio pastoje esantis srautas pradeda agresyviai reaguoti, padidindamas suvirinimo paviršiaus drėkinamumą (ir paviršiaus energiją).Tai užtikrina, kad išlydytas lydmetalis gerai sudrėkins litavimo paviršių.Dėl šios proceso dalies svarbos mirkymo laikas ir temperatūra turi būti gerai kontroliuojami, siekiant užtikrinti, kad srautas visiškai nuvalytų litavimo paviršius ir kad srautas nebūtų visiškai sunaudotas, kol jis pasiekia pakartotinio litavimo procesą.Būtina išlaikyti srautą perpylimo fazėje, nes tai palengvina lydmetalio drėkinimo procesą ir neleidžia pakartotinai oksiduoti lituojamo paviršiaus.
3. Aukštos temperatūros zona:
Aukštos temperatūros zonoje vyksta visiška lydymosi ir drėkinimo reakcija, kur pradeda formuotis intermetalinis sluoksnis.Pasiekus maksimalią temperatūrą (virš 217°C), temperatūra pradeda kristi ir nukrenta žemiau grįžtamosios linijos, po kurios lydmetalis sukietėja.Šią proceso dalį taip pat reikia atidžiai kontroliuoti, kad temperatūros pakilimo ir mažinimo rampos nepatirtų dalies terminio šoko.Maksimali temperatūra pakartotinio srauto srityje nustatoma pagal PCB temperatūros jautrių komponentų atsparumą temperatūrai.Laikas aukštos temperatūros zonoje turi būti kuo trumpesnis, kad komponentai gerai suvirintų, bet ne tiek ilgai, kad intermetalinis sluoksnis taptų storesnis.Idealus laikas šioje zonoje paprastai yra 30-60 sekundžių.
4. Aušinimo zona:
Atliekant bendrą litavimo procesą, dažnai nepaisoma aušinimo zonų svarbos.Geras aušinimo procesas taip pat vaidina pagrindinį vaidmenį galutiniame suvirinimo rezultate.Gera litavimo jungtis turi būti šviesi ir plokščia.Jei aušinimo efektas nėra geras, atsiras daug problemų, tokių kaip komponentų pakilimas, tamsios litavimo jungtys, nelygūs litavimo jungčių paviršiai ir tarpmetalinio junginio sluoksnio sustorėjimas.Todėl litavimas iš naujo turi užtikrinti gerą aušinimo profilį nei per greitai, nei per lėtai.Per lėtas ir jūs gaunate kai kurias iš pirmiau minėtų prasto aušinimo problemų.Per greitas aušinimas gali sukelti komponentų šiluminį šoką.
Apskritai negalima nuvertinti SMT pertvarkymo žingsnio svarbos.Norint pasiekti gerų rezultatų, procesas turi būti gerai valdomas.
Paskelbimo laikas: 2023-05-30