Šiuolaikinėje elektroninių gaminių raidos epochoje, siekiant kuo mažesnio dydžio ir intensyvaus priedų surinkimo, dvipusės PCB tapo gana populiarios, o vis daugiau dizainerių, siekdami sukurti mažesnius, daugiau kompaktiški ir nebrangūs gaminiai.Litavimo be švino procese palaipsniui buvo naudojamas dvipusis pakartotinis litavimas.
Dvipusio bešvinio litavimo proceso analizė:
Tiesą sakant, dauguma esamų dvipusių PCB plokščių vis tiek lituoja komponentus iš naujo, o tada lituoja kaiščius banginiu litavimu.Tokia situacija yra dabartinis dvipusis reflow litavimas, o procese vis dar yra problemų, kurios nėra išspręstos.Apatinis didelės plokštės komponentas gali lengvai nukristi antrojo perpylimo proceso metu arba dalis apatinės litavimo jungties išsilydo ir sukelia litavimo jungties patikimumo problemų.
Taigi, kaip turėtume pasiekti dvipusį pakartotinį litavimą?Pirmasis yra klijų naudojimas komponentams klijuoti ant jo.Kai jis bus apverstas ir patenka į antrąjį litavimą, komponentai bus pritvirtinti prie jo ir nenukris.Šis metodas yra paprastas ir praktiškas, tačiau jam reikia papildomos įrangos ir operacijų.Veiksmai, kuriuos reikia atlikti, natūraliai padidina išlaidas.Antrasis yra naudoti lydmetalio lydinius su skirtingais lydymosi taškais.Pirmajai pusei naudokite aukštesnės lydymosi temperatūros lydinį, o antrajai pusei žemesnės lydymosi temperatūros lydinį.Šio metodo problema yra ta, kad galutinis produktas gali turėti įtakos žemos lydymosi temperatūros lydinio pasirinkimui.Dėl ribotos darbinės temperatūros lydiniai su aukšta lydymosi temperatūra neišvengiamai padidins pakartotinio litavimo temperatūrą, o tai sugadins komponentus ir pačią PCB.
Daugumos komponentų išlydytos skardos paviršiaus įtempimas jungties vietoje yra pakankamas, kad sukibtų su apatine dalimi ir suformuotų labai patikimą litavimo jungtį.Paprastai projektuojant naudojamas standartas 30g/in2.Trečiasis būdas yra pūsti šaltą orą apatinėje krosnies dalyje, kad litavimo taško temperatūra PCB apačioje būtų žemesnė už lydymosi temperatūrą antrojo pakartotinio litavimo metu.Dėl temperatūrų skirtumo tarp viršutinio ir apatinio paviršių susidaro vidinis įtempis, todėl reikalingos veiksmingos priemonės ir procesai įtempiams pašalinti ir patikimumui pagerinti.
Paskelbimo laikas: 2023-07-13