Įvadas į SMT pataisų procesą

SMD įvadas

SMT pleistras reiškia proceso procesų, apdorojamų PCB pagrindu, santrumpą.PCB (spausdintinė plokštė) yra spausdintinė plokštė.

SMT yra paviršinio montavimo technologija (Surface Mount Technology) (sutrumpinta ant paviršiaus montuojama technologija), kuri yra populiariausia technologija ir procesas elektronikos surinkimo pramonėje.
Elektroninės grandinės paviršiaus surinkimo technologija (Surface Mount Technology, SMT), žinoma kaip paviršiaus montavimo arba paviršiaus montavimo technologija.Tai yra tam tikri paviršinio tvirtinimo komponentai be kaiščių arba trumpo laido (SMC / SMD, kiniškai vadinami lustų komponentais), montuojami ant spausdintinės plokštės (spausdintinės plokštės, PCB) paviršiaus arba kitų pagrindų paviršiaus, naudojant grandinės surinkimo ir sujungimo technologiją, kuri yra lituojama ir surenkama naudojant tokius metodus kaip pakartotinis litavimas arba įmerkiamasis litavimas.

Įprastomis aplinkybėmis mūsų naudojami elektroniniai gaminiai yra suprojektuoti PCB, taip pat įvairūs kondensatoriai, rezistoriai ir kiti elektroniniai komponentai pagal suprojektuotą grandinės schemą, todėl visų rūšių elektros prietaisams apdoroti reikia įvairių SMT lustų apdorojimo technologijų, jos funkcija yra nuteka litavimo pasta arba klijai ant PCB trinkelių, kad pasiruoštumėte komponentų litavimui.Naudojama įranga yra šilkografijos mašina (šilkografijos mašina), kuri yra SMT gamybos linijos priešakyje.

Pagrindinis SMT procesas

1. Spausdinimas (šilko spausdinimas): jo funkcija yra spausdinti litavimo pastą arba klijus ant PCB trinkelių, kad būtų galima paruošti komponentų litavimą.Naudojama įranga yra šilkografijos mašina (šilkografijos mašina), kuri yra SMT gamybos linijos priešakyje.

2. Klijų dozavimas: klijus reikia lašinti ant fiksuotos PCB plokštės padėties, o pagrindinė funkcija yra pritvirtinti komponentus prie PCB plokštės.Naudojama įranga yra klijų dozatorius, kuris yra SMT gamybos linijos priekyje arba už bandymo įrangos.

3. Montavimas: Jo funkcija yra tiksliai sumontuoti paviršinio montavimo komponentus į fiksuotą PCB padėtį.Naudojama įranga yra talpinimo mašina, kuri yra už šilkografijos mašinos SMT gamybos linijoje.

4. Kietėjimas: jo funkcija yra išlydyti pleistro klijus, kad paviršiaus montavimo komponentai ir PCB plokštė būtų tvirtai sujungti.Naudojama įranga yra kietėjimo krosnis, kuri yra už talpinimo mašinos SMT gamybos linijoje.

5. Litavimas iš naujo: jo funkcija yra ištirpinti litavimo pastą, kad paviršinio montavimo komponentai ir PCB plokštė būtų tvirtai sujungti.Naudojama įranga yra reflow krosnis/banginis litavimas, esantis už įdėjimo mašinos SMT gamybos linijoje.

6. Valymas: jo funkcija yra pašalinti suvirinimo likučius, kenksmingus žmogaus organizmui, pvz., srautą ant surinktos PCB plokštės.Naudojama įranga yra skalbimo mašina, o vieta negali būti fiksuota, prisijungus ar neprisijungus.

7. Patikra: Jo funkcija yra patikrinti surinktos PCB plokštės suvirinimo ir surinkimo kokybę.Naudojama įranga: didinamasis stiklas, mikroskopas, internetinis testeris (IKT), skraidantis zondas, automatinis optinis tikrinimas (AOI), rentgeno tikrinimo sistema, funkcinis testeris ir kt. Vietą galima konfigūruoti tinkamoje gamybos linijos vietoje. pagal aptikimo poreikius.

SMT procesas gali labai pagerinti spausdintinių plokščių gamybos efektyvumą ir tikslumą bei iš tikrųjų realizuoti PCBA automatizavimą ir masinę gamybą.

Pasirinkę tinkamą gamybos įrangą, dažnai galite gauti dvigubai didesnį rezultatą su puse pastangų.„Chengyuan Industrial Automation“ teikia vieno langelio pagalbą ir paslaugas SMT ir PCBA bei organizuoja jums tinkamiausią gamybos planą.