Visi tikimės, kad SMT procesas yra tobulas, tačiau realybė yra žiauri.Toliau pateikiamos žinios apie galimas SMT produktų problemas ir jų atsakomąsias priemones.
Toliau mes išsamiai aprašome šias problemas.
1. Antkapio fenomenas
Kaip parodyta, antkapis yra problema, kai lakšto komponentai pakyla iš vienos pusės.Šis defektas gali atsirasti, jei paviršiaus įtempimas abiejose detalės pusėse nėra subalansuotas.
Kad taip nenutiktų, galime:
- Padidėjęs laikas aktyvioje zonoje;
- Optimizuoti padėklo dizainą;
- Apsaugokite nuo oksidacijos arba komponentų galų užteršimo;
- Kalibruoti litavimo pastos spausdintuvų ir įdėjimo mašinų parametrus;
- Pagerinkite šablono dizainą.
2. Litavimo tiltas
Kai litavimo pasta sudaro neįprastą jungtį tarp kaiščių ar komponentų, ji vadinama litavimo tilteliu.
Atsakomosios priemonės apima:
- Kalibruokite spausdintuvą, kad galėtumėte valdyti spaudinio formą;
- Naudokite tinkamo klampumo litavimo pastą;
- Šablono diafragmos optimizavimas;
- Optimizuokite rinkimo ir išdėstymo mašinas, kad sureguliuotumėte komponentų padėtį ir pritaikytumėte slėgį.
3. Pažeistos dalys
Komponentai gali turėti įtrūkimų, jei jie yra pažeisti kaip žaliava arba dedant ir perpilant
Norėdami išvengti šios problemos:
- Patikrinkite ir išmeskite pažeistą medžiagą;
- SMT apdorojimo metu venkite klaidingo komponentų ir mašinų kontakto;
- Kontroliuokite aušinimo greitį žemiau 4°C per sekundę.
4. žala
Jei kaiščiai yra pažeisti, jie pakils nuo trinkelių ir dalis gali neprilituoti prie trinkelių.
Norėdami to išvengti, turėtume:
- Patikrinkite medžiagą, kad išmestumėte dalis su blogais kaiščiais;
- Prieš siųsdami jas į perpylimo procesą, patikrinkite rankiniu būdu įdėtas dalis.
5. Neteisinga dalių padėtis arba orientacija
Ši problema apima keletą situacijų, tokių kaip nesutapimas arba neteisinga orientacija / poliškumas, kai dalys suvirinamos priešingomis kryptimis.
Atsakomosios priemonės:
- Talpinimo mašinos parametrų korekcija;
- Patikrinkite rankiniu būdu įdėtas dalis;
- Venkite kontaktų klaidų prieš pradėdami pertvarkymo procesą;
- Sureguliuokite oro srautą pakartotinio srauto metu, nes tai gali išpūsti dalį iš tinkamos padėties.
6. Litavimo pastos problema
Paveikslėlyje parodytos trys situacijos, susijusios su litavimo pastos kiekiu:
(1) Lydmetalio perteklius
(2) Nepakankamas lydmetalis
(3) Nėra litavimo.
Iš esmės problemą sukelia 3 veiksniai.
1) Pirma, šablono skylės gali būti užblokuotos arba neteisingos.
2) Antra, litavimo pastos klampumas gali būti netinkamas.
3) Trečia, dėl prasto komponentų ar trinkelių litavimo gali būti nepakankamai litavimo arba jo gali nebūti.
Atsakomosios priemonės:
- švarus šablonas;
- Užtikrinti standartinį šablonų išlygiavimą;
- Tikslus litavimo pastos tūrio valdymas;
- Išmeskite komponentus ar trinkeles, kurių litavimas yra mažas.
7. Nenormalios litavimo jungtys
Jei kai kurie litavimo žingsniai bus neteisingi, litavimo jungtys suformuos kitokias ir netikėtas formas.
Dėl netikslių trafaretinių skylių gali susidaryti (1) litavimo rutuliukai.
Dėl trinkelių ar komponentų oksidacijos, nepakankamo laiko mirkymo fazėje ir greito pakartotinio srauto temperatūros kilimo gali susidaryti litavimo rutuliai ir (2) litavimo skylės, žema litavimo temperatūra ir trumpas litavimo laikas gali sukelti (3) litavimo varveklius.
Atsakomosios priemonės yra šios:
- švarus šablonas;
- PCB kepimas prieš SMT apdorojimą, kad būtų išvengta oksidacijos;
- Suvirinimo proceso metu tiksliai sureguliuokite temperatūrą.
Aukščiau pateiktos įprastos kokybės problemos ir sprendimai, kuriuos SMT procese siūlo reflow litavimo gamintojas Chengyuan Industry.Tikiuosi, kad tai bus jums naudinga.
Paskelbimo laikas: 2023-05-17